苹果新macbook pro将有m5 pro和max 两种芯片

苹果公司准备在3月4日搞场发布会，给大伙儿看新版的MacBook Pro，那里面肯定会有M5 Pro和Max两种芯片。大家最期待的是这次的封装技术变了样，这变化甚至被看作是自M1芯片出世以来最重要的一次技术升级。之前M1和M4那种InFO封装虽然能做得很轻薄也便宜，可问题就出在CPU和GPU挨得太近了，运行大负载的时候散热不顺畅，高温一上来就影响速度。再加上电路挤在一块儿容易相互干扰，导致很难再往芯片里塞更多计算核心。为了彻底解决这个问题，苹果这次在设计上动了大手术，直接抛弃了InFO换成了台积电的SOIC-MH 2.5D芯粒技术。简单来说，他们在芯片和主板之间加了层中介层，把CPU和GPU拆分成两个独立的小模块装在同一个基板上。这样一来就实现了物理隔离，散热和供电线路都能独立运作。数据传输方面也没问题，还是像以前的SoC那样快。这种新的分层设计还能节省原材料，避免了因为个别地方有瑕疵就把整块晶圆都给扔了的浪费情况。不过也不是所有型号都能享受到这个好处，这次新技术只给M5 Pro和Max用，标准版还是沿用原来的老包装。性能上的提升肉眼可见，M5 Pro和Max说不定能塞进更多的核心数量，彻底搞定以前那个老毛病——电脑一干活儿就发热、性能就掉链子。