问题：卫星通信芯片技术亟待国产化突破 全球竞争加速的背景下，卫星通信成为各国布局未来通信的重要方向。但长期以来，高端卫星通信芯片市场被少数国际厂商占据，国内企业在核心技术积累、产业链协同各上仍有短板。如何实现卫星通信芯片的自主可控，已成为我国通信产业需要尽快突破的关键问题。 原因：技术创新与产业链协同是关键 星思半导体的进展来自持续投入与系统化建设。公司成立于2020年，核心团队由多位来自国际知名企业的资深专家组成，具备较强的工程经验与技术积累。通过引入IPD研发管理流程——公司提升了跨部门协作效率——推动多款芯片实现一次流片成功。另外，星思半导体构建了覆盖算法架构、芯片设计到测试验证的完整研发体系，形成端到端的设计与交付能力。 2025年5月，搭载星思CS7620芯片的某品牌手机成功实现全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。该结果验证了芯片在高带宽、低时延和稳定性等关键指标上的表现，也体现出我国在卫星通信芯片领域的自主创新能力。 影响：推动国产芯片产业链升级 CS7620芯片是国内首款支持5G NR NTN技术的多模卫星基带芯片平台，基于自主知识产权设计，兼顾高性能、低功耗与高集成度。其能力使其成为连接产业链上下游的重要节点。目前，星思半导体已与多家国内头部手机厂商、通信设备企业及汽车制造商开展合作，涉及的项目按计划推进。 该进展不仅补齐了国内关键技术环节，也为卫星通信的商业化落地提供了更明确的工程路径。通过与国际标准体系对接，相关成果有望提升我国在全球卫星通信产业中的参与度与竞争力。 对策：坚持核心技术自主创新 星思半导体坚持“掌握核心技术，打磨优质产品”的理念。在“空天地一体化”发展趋势下，公司聚焦卫星通信芯片研发与产业化，目标是在关键环节形成稳定供给能力。下一步，星思半导体将继续扩大技术优势，推动更多场景落地，包括低轨卫星通信、物联网与应急通信等应用方向。 前景：商业化应用前景广阔 随着卫星通信加速普及，手机直连卫星将成为移动通信的重要补充。星思半导体的突破为国内产业链提供了更多可选方案。预计未来几年，相关产品有望在消费电子、汽车与工业等领域逐步实现规模化应用。同时，政策支持与市场需求增长将深入推动国产卫星通信芯片的研发迭代与产业化进程。
手机直连卫星不是对既有移动网络的替代，而是面向广域覆盖与韧性通信需求的重要补充。从标准对接到工程验证——再到产业协作与规模商用——每一步都考验技术深度与系统能力。把关键环节做扎实、把产业链组织起来，才能让“随时随地可连接”从概念走向可用、可靠、可持续的公共能力。