富瀚微这就开始把2026年的新品计划付诸行动了，公司明确给AIISP芯片、边缘侧芯片和AIoT芯片这三类产品制定了研发路线。在端侧AI芯片这块，他们准备按算力高低分步骤落地，还给这2.5T的大算力芯片规划好了第二季度的量产时间。这款芯片主要是去给XVR、高端AI摄像机和NAS这些设备用，精准满足专业级设备的需求。至于更高端的8-10T算力芯片，研发也在稳步推进，预计第三季度就能搞定流片。 智能穿戴方面，富瀚微的AI眼镜项目节奏很快，已经有一款产品完成了技术储备，年内就会有客户开始量产。接下来还有一款新品，8月份就要推出，把他们在穿戴领域的布局再丰富一点。这次公布的这些进展，确实是富瀚微在芯片研发和硬件应用上的重头戏。作为一家做视频起家的芯片设计公司，他们一直专注在端侧AI和智能视觉领域。这次多品类芯片和智能硬件的推出，能让公司的产品线更齐全，以后在智慧视频、智能家居还有AIoT这些应用场景里也会更有竞争力。