近日，越南军方运营的电信企业Viettel在河内郊外的和乐高科技园区启动该国首座半导体晶圆厂建设项目。
该项目占地27公顷，计划于2027年底进入试生产阶段，并在2030年前持续优化工艺流程与升级设备配置。
这标志着越南在半导体产业自主化道路上迈出关键一步。
长期以来，越南在全球半导体产业链中主要承担测试与封装等后端环节，而晶圆制造这一技术密集型核心环节一直缺位。
Viettel在声明中明确指出，新建晶圆厂将使越南具备参与半导体价值链全部六个阶段的能力，填补国内晶圆制造空白。
该工厂将专注于芯片研发、设计、制造与测试，服务航空航天、电信、医疗设备及汽车制造等关键领域。
越南推进半导体产业升级并非偶然。
近年来，国际半导体产业呈现明显的区域化、多元化布局趋势。
受地缘政治因素影响，全球科技企业加快供应链调整步伐,东南亚地区因政策稳定、人力成本相对较低及地理位置优势，成为产业转移的重要承接地。
越南政府顺应这一趋势，制定了明确的产业发展目标：计划到2030年培养5万名芯片设计工程师，到2040年将半导体从业人员规模扩大至10万人以上。
数据显示，越南在半导体后端制造领域已展现快速增长势头。
美国半导体行业协会与波士顿咨询公司联合发布的报告预测，越南在全球组装、测试和封装产能中的份额将从2022年的百分之一攀升至2032年的百分之八至百分之九。
英特尔、三星电子、安靠科技、高通等国际巨头已在越南布局相关业务，形成产业集聚效应。
与此同时，全球电子制造业龙头企业鸿海集团正加速扩大在越南的生产规模。
根据提交至越南北宁省环保部门的文件，鸿海旗下富山科技公司申请扩产许可，计划生产游戏设备及其他电子零组件，并将手机年产能从1.1亿支提升至1.4亿支。
工厂升级工程已经启动，预计今年4月全面投产。
该工厂还计划生产智能戒指充电设备及无人机产品。
鸿海在越南的布局始于2000年代，截至2024年在当地投资已超过32亿美元。
2024年，鸿海宣布越南子公司投资近1.2亿美元租用土地建设新工厂，新加坡子公司获得在广宁省投资5.51亿美元建设两座新工厂的许可，计划2027年量产智能设备。
2025年初，鸿海通过子公司斥资5000万美元入股歌尔股份越南子公司百分之二十五股权，实现声电技术领域的优势互补。
产业分析人士指出,鸿海与歌尔股份的合作体现了供应链整合的新趋势。
鸿海在规模与资源方面具有优势，但在声电技术领域相对薄弱；歌尔股份则在声学电子技术领域拥有深厚积累。
双方合作既能提升鸿海在声电领域的竞争力，也为歌尔股份带来管理经验与资金支持，推动其业务升级。
越南半导体产业的发展也面临现实挑战。
晶圆制造属于技术与资本高度密集型产业，需要长期技术积累与巨额资金投入。
越南在高端人才储备、核心技术掌握及产业配套体系建设等方面仍存在短板。
Viettel董事长曹德胜表示，新建晶圆厂的规划已考虑未来整合新兴技术的能力，但从试生产到形成成熟产能仍需较长周期。
尽管如此，越南推进半导体产业自主化的决心与行动值得关注。
在全球产业链重构背景下，越南依托政策引导、人才培养与国际合作，正在从半导体产业链的边缘环节向核心制造环节延伸。
这不仅将提升越南在全球产业分工中的地位，也将对东南亚乃至全球半导体产业格局产生深远影响。
从代工基地到创新枢纽，越南的产业转型之路折射出发展中国家技术突围的共性课题。
其以军民融合为抓手、外资为杠杆的发展模式，既带来弯道超车的机遇，也面临核心技术受制于人的隐忧。
在全球科技博弈日趋复杂的今天，这场半导体自主化实验的成败，或将重新定义新兴经济体的产业升级路径。