存储领域的巨头铠侠最近给客户发出了停产通知，这个停产的对象是TSOP封装的产品。TSOP就是Thin Small Outline Package，也就是超薄小外形封装。 我了解到，铠侠这次要停止生产TSOP封装产品，主要是因为相关基板的生命周期到了头，市场需求也在变化，还有就是生产限制。 这次涉及的TSOP产品包括容量1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb和64Gb的产品。还有一些SLC和MLC存储产品也在停产范围内。 SLC、MLC、TLC和QLC是NAND闪存里常见的四种存储单元类型，区别就在于它们每个单元能存多少个bit。SLC能存1个bit，MLC能存2个bit，TLC能存3个bit，QLC则能存4个bit。随着制造技术的进步，QLC技术越来越受关注了。 在AI数据中心里，NAND闪存通常被做成SSD。以前就有报道说，因为AI服务器里的GPU和DRAM要处理大量数据，一旦断电这些数据就会丢失，所以需要高速的SSD来快速保存数据。铠侠也表示他们正关注PCIe 5.0接口方案和QLC SSD这类高密度高性能产品。 以前也有厂商把旧的产能停掉，把资源集中在高性能产品上。去年5月就有一些DRAM厂商决定不再生产DDR3和DDR4产品了。 结果去年DRAM产品价格大涨了一轮。今年第一季度全球内存价格环比暴涨了80%到90%。Counterpoint发布的报告也显示了这一点。 铠侠这次还给出了停产时间：最后下订单的截止日期是2026年9月15日，最后发货的截止日期是2027年3月15日。