在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，金普新区迎来重要产业突破。3月23日，高美可（大连）半导体科技有限公司竣工仪式在金普新区举行，标志着此全球半导体核心零部件清洗及再制造领域的龙头企业正式落户大连。这项目占地6600平方米，预计3月底投产，将为区域集成电路产业链注入新动能。 高美可的业务涵盖半导体设备部件清洗、涂层及翻新等关键环节，服务对象包括长鑫存储、长江存储、中芯国际及台积电等国内外知名半导体企业。其技术实力与市场占有率在全球范围内具有显著优势。此次落户金普新区，不仅填补了该地区在半导体核心零部件维护与再制造领域的空白，更推动了产业链从材料供应到制造服务的闭环形成。 金普新区作为大连市集成电路产业发展的核心区域，近年来全力构建“5+5”产业体系，将电子信息产业列为五大优势主导产业之一。高美可的入驻，精准契合新区产业发展规划，有望降低本地半导体企业的物流与运营成本，同时吸引更多上下游企业集聚，继续强化区域产业集群效应。 业内人士分析，高美可的先进技术与管理经验将大幅提升金普新区半导体产业的技术水平，增强产业链韧性。此外，该项目还将为东北地区集成电路产业的整体升级提供有力支持，助力区域经济结构优化。 下一步，金普新区将提升营商环境，推动高美可项目顺利投产并扩大规模，同时以该项目为支点，强化产业链上下游协同，打造东北地区乃至全国重要的集成电路产业高地。
集成电路产业竞争，既看“产能与技术”，也看“配套与效率”。关键零部件清洗与再制造项目的落地竣工，表明了金普新区围绕产业链薄弱环节精准发力的思路。把“补短板”做成“强支撑”，把“单点引进”变为“生态构建”，才能在复杂多变的全球产业环境中持续提升区域产业韧性与核心竞争力。