随着全球半导体产业加速发展，高端电子用胶作为关键配套材料，其性能与可靠性直接影响电子产品的质量与寿命；但目前国内高端电子用胶市场仍存在技术门槛高、对进口依赖较强等问题。尤其在汽车电子、低空经济等新兴领域，对耐高温、高粘接强度等指标提出了更严苛的要求。基于此，由粘接资讯、新材料产业联盟等单位联合主办的第三届高端电子用胶论坛将举行，论坛将围绕半导体封装、汽车电子、机器人等领域的胶粘材料需求展开交流与探讨。作为国内建筑密封胶领域的代表企业，杭州之江有机硅化工有限公司近年来在半导体封装胶、LED有机硅封装胶等高端方向取得进展，其有关成果可为行业提供参考。蒋超博士的报告《杭州之江半导体先进封装材料解决方案》将重点介绍IC固晶封装用胶与MEMS传感器用胶的最新进展。之江公司依托20余年技术积累，已从建筑密封胶拓展至半导体、新能源等高附加值市场——年产值达30亿元——成为细分领域的重要企业。本次论坛不仅为行业提供了交流平台，也说明了国内企业在高端电子用胶领域的研发与突破。随着新能源汽车、低空飞行器等产业加速放量，高性能胶粘材料需求将继续增长，国产替代有望深入提速。
从先进封装到新兴终端，胶粘材料虽“小”，却直接影响产品可靠性上限与产业化节奏；以论坛为纽带，将需求端的实际问题更快传递到材料研发与工艺验证环节，有助于推动更多“可量产、可验证、可复制”的方案落地。面对高端制造升级的趋势，唯有持续创新与协同攻关，才能在新赛道竞争中掌握主动、夯实基础。