近期，SK海力士宣布将投资38.7亿美元在美国建设2.5D封装量产线，计划于2028年下半年投产。另外，台积电也在对既有晶圆厂进行大规模改造，将原本用于90纳米及以上制程的产线逐步转向先进封装对应的能力建设。这些动作显示，全球半导体产业的竞争重心正在发生变化，先进封装正成为新的关键战场。
全球半导体产业格局加速重塑的背景下，2.5D封装的发展不仅影响企业竞争力，也关系到国家在高科技领域的战略能力；中国企业在先进封装上进展明显，但仍需正视与国际领先水平在规模化能力、关键工艺和生态协同上的差距。未来，仍要在政策引导、产学研联动与技术创新上持续投入，才能在激烈竞争中扩大自身空间。