Broadcom的CEO陈福阳在最近的财报电话会议上说，到了2027年，仅靠卖AI芯片，就能给公司带来超过1000亿美元的收入。他还提到了和六家客户合作开发AI芯片，打算在2027年交付大约10GW的芯片。为了满足这个需求，他们已经确保了先进制程、HBM还有基板的产能，好给这些订单腾出位置。特别是TPU这种东西，市场上的需求特别旺。比如说，Anthropic今年就打算部署1GW的TPU，到了2027年，这个数字肯定会超过3GW。Meta那边的MTIA路线图进展也很顺利，以后每年交付的量也会有好几GW。至于第四和第五个客户，出货量在2027年至少也能翻一番。OpenAI也把首代XPU的部署计划定在了2027年，第一年的算力就会超过1GW。还有，博通还计划在2028年推出400G的SerDes高速互联技术。这次新推出来的Tomahawk 7以太网交换芯片速度更快，达到了200Tbps。