高端玻璃纤维布供应趋紧牵动芯片产业链，苹果等加紧稳链保供应对风险

全球半导体行业的供应链问题正从芯片制造向更上游的基础材料领域蔓延；据产业链消息，用于高端芯片封装基板的T-glass玻璃纤维布出现严重短缺，此关键材料的供应紧张可能影响包括iPhone 18系列在内的多款智能设备的生产计划。

这场玻璃纤维布引发的供应链危机，反映了全球产业分工深化带来的挑战。它提醒我们，在追求效率和成本优化的同时，必须重视产业链的韧性和多元化。只有通过技术创新、产能优化和国际合作，才能构建更稳定的全球供应链体系，为信息产业发展提供可靠支撑。