最近马斯克给大家吃了颗定心丸，SpaceX 和特斯拉要联手搞个大新闻，叫 TERAFAB，目标是一年造出来 1 太瓦的算力。详细的消息要到北京时间 3 月 23 号早上九点才公布呢。马斯克透露说，这个项目主要生产逻辑芯片、存储芯片还有封装环节，一年产量够给太空领域用 80%，剩下 20% 就给咱们地面用了。这个计划其实也不是马斯克第一次提了，去年 11 月他就公开说过，觉得现有的晶圆厂满足不了需求。 今年 1 月财报电话会议上，他还特意强调特斯拉要在美国建一个超级大的晶圆厂。媒体说是要上 2nm 的制程，把芯片和封装都放在一个园区里，大概能造 1000 亿到 2000 亿颗芯片。不过就算这个项目搞起来了，特斯拉和 SpaceX 的 AI 业务还是会继续买英伟达的芯片。马斯克把 TERAFAB 定位成边缘推理项目，主要给 Optimus 机器人和 Cybercab 出租车用，大型数据中心训练算力这块儿还是靠英伟达的。 目前特斯拉还在跟台积电、三星合作代工呢。下一代 AI5 芯片明年年中就该量产了，算力据说能比 AI4 强 10 倍。再下一代的 AI6 芯片也锁定在了三星得州工厂了，2028 年年中能出来。至于以后的 AI7 或者更后面的型号，马斯克说需要新的晶圆厂或者更冒险的方案来做。业内分析说建这么个先进制程的厂得花 250 亿到 400 亿美元（换成人民币大概是 1700 多亿到 2700 多亿），还得花 3 到 5 年时间呢。 英伟达 CEO 黄仁勋也说过先进半导体制造没那么简单，想赶上台积电几乎不可能。