3月23日，马斯克通过社交平台X给外界传递了一个重磅消息，他说SpaceX和特斯拉要联手启动TERAFAB项目，目标是把年产能提升到超过1太瓦。这个想法其实是2025年11月马斯克在股东大会上提过的，当时他说现有产能不够用了。到了今年1月的财报会议，他就把需求说透了，得在美国建个超大的晶圆厂，把逻辑芯片、存储芯片还有封装都弄一块儿。知情人士透露，TERAFAB会用上2纳米的工艺，能造1000亿到2000亿颗芯片，这规模比传统厂子大多了。 马斯克还给TERAFAB做了分工：80%的算力得给太空领域用，剩下20%拿来服务地面。虽说要搞自主产能，但他也没打算彻底不用英伟达的东西。他特别指出，TERAFAB主要搞边缘推理，数据中心那种大规模训练还得靠别人的硬件。比如正在做的AI5芯片就是给Optimus和Cybercab用的边缘计算做优化。 特斯拉现在的代工主要是台积电和三星。AI5打算2027年让这两家量产，算力比AI4强10倍；AI6已经签了三星德州工厂的长约，预计2028年上线。至于更后面的AI7这类更先进的芯片，马斯克暗示得有“突破性制造方案”，大家都觉得这是指TERAFAB的终极目标——搞出一条完全自主的供应链。 行业分析说建个2纳米的厂子起码得投250亿到400亿美元，光建起来就得花3到5年时间。除了钱的问题，设备能不能按时到、有没有足够的人才也是大麻烦。英伟达老板黄仁勋以前也说过先进制程没那么容易搞，追上台积电的壁垒“几乎不可逾越”。这就给了马斯克很大的挑战，大家都在看他的TERAFAB计划能不能突破这个行业瓶颈。