咱们商道创投网刚拿到的消息，光羽芯辰完成了一轮大融资，这次钱都是被多家产业资本和头部机构联合领投的，老股东也都给跟投上了。 这次拿到的钱会用来把公司的端侧AI芯片技术做得更厉害，让它能大规模落地。光羽芯辰是家专门搞端侧人工智能芯片研发的高新技术企业，公司的核心团队里全是做芯片设计、人工智能和先进工艺的大佬，从设计到实现全链条都能搞定。他们把存算一体和3D堆叠这两个关键技术做得很扎实，能让大模型在端侧设备上跑得很顺。 周强博士说，这笔钱主要用来搞深度研发，加快新一代芯片的流片和量产准备。同时还要多做软件栈和工具链，把市场做得更宽。他们会给终端厂商加深合作，让产品在更多场景落地，还要把高端人才招进来。这次领投方也认为端侧AI现在是大趋势，光羽芯辰有原创技术和工程化能力，能解决行业痛点，商业化路径很清晰。 咱们创始人王帥觉得现在政策对半导体和AI特别支持，创投机构布局硬科技项目体现了专业性。光羽芯辰深耕核心技术、自主创新帮助产业升级这点特别好。大家一起努力不仅能帮企业成长，也能把创投生态搞得更好，给实体经济注入动力。 对于这次投资的原因还有个说法是，大家看好国产替代的趋势。周强博士提到产品主要面向AIPC、智能座舱、边缘计算还有具身智能这些场景。这次融资后的资金用途就是把产品在这些高速增长的场景里铺开。周强说要加速流片和量产准备工作，还要完善软件栈和工具链建设。他觉得要夯实技术和人才壁垒，才能在国产端侧AI芯片赛道里领跑。