美国当地时间2月1日盘后，全球移动芯片企业高通公司发布最新财务报告，披露供应链紧张对经营带来的影响。数据显示，在截至2025年12月28日的财季中，公司实现营收122.5亿美元，同比增长5%，略高于市场预期；净利润表现分化，按GAAP准则计算的净利润同比下降5.5%至30.04亿美元，非GAAP净利润同比增长3%至37.8亿美元。半导体业务与专利授权业务分别实现106.1亿和15.9亿美元营收，均保持增长。
在全球电子产业链高度分工的背景下，存储芯片供给的波动就可能引发整机制造、上游供应与资本市场的连锁反应。高通此次“当期业绩略好、指引承压”的组合，反映出行业竞争正从“比需求”转向“比供给与韧性”。对企业而言，加强供应链协同、优化产品结构、提升多元业务的稳定性，或将成为穿越周期、稳定预期的关键。