SEMI中国总裁冯莉刚刚透露，把HBM的产能缺口控制在50%到60%之间，还有很大的挑战。2026年HBM的市场规模预计增长58%，达到546亿美元，而三星、SK海力士和美光三家主要厂商把70%的新增产能都投入了HBM生产。尽管他们努力协调，但供需还是严重失衡。存储产业在这场AI的变革中处于核心战略地位，2026年全球存储产值预计会首次超过晶圆代工，成为半导体的第一增长极。到2026年，全球AI基础设施的支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比超过70%，这给GPU、HBM还有高速网络芯片带来巨大需求。3月25日在上海举办的SEMICON China 2026国际半导体展拉开了序幕。冯莉在致辞中提到，在AI算力和数字化经济的驱动下，半导体产业迎来了一个历史性时刻。原本预计要到2030年才达到的万亿美元芯时代，有望在2026年底提前实现。2nm制程逼近物理极限后遇到了量子隧穿和栅极控制难题，GAA架构的边际效益在递减。建一座2nm晶圆厂的成本已经超过了250亿美元，几乎是7nm时代的三倍。先进封装技术的重要性在这个时候就凸显出来了。“先进制程 先进封装”的双轮驱动模式，从系统层面推动了产业的升级。 3月26日财联社消息指出，在这个展会上还有很多亮点值得关注。AI基础设施支出中的推理算力占比超过了70%，这给GPU、HBM还有高速网络芯片带来了强劲需求。2026年HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。半导体产业迎来了历史性时刻的一个重要原因是全球数字化经济的快速发展。建一座2nm晶圆厂的成本逼近7nm时代的3倍也给行业带来了不小的压力。HBM产能缺口达到50%—60%主要是因为需求徒增导致供需失衡。这个万亿美元芯时代有望提前到来主要得益于AI算力和数字化经济的驱动。先进封装技术在系统层面推动了产业升级主要是因为GAA架构遇到了量子隧穿与栅极控制难题。 这个万亿美元芯时代有望提前到来主要得益于AI算力和数字化经济的快速发展；冯莉在致辞中提到了三个趋势：一是AI算力给GPU、HBM还有高速网络芯片带来巨大需求；二是存储产业成为半导体的第一增长极；三是GAA架构遇到了量子隧穿与栅极控制难题。建一座2nm晶圆厂的成本逼近7nm时代的3倍也给行业带来了不小的压力；先进封装技术在系统层面推动了产业升级主要是因为GAA架构遇到了量子隧穿与栅极控制难题；三星、SK海力士和美光三家主要厂商把70%的新增产能都投入了HBM生产；HBM产能缺口达到50%—60%主要是因为需求徒增导致供需失衡；2026年HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成；到2026年全球AI基础设施的支出将达到4500亿美元；2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。