海南博鳌举行的2026年亚洲论坛年会上，通信技术创新与智能经济发展成为各国代表关注的热点。高通公司全球高级副总裁钱堃在接受采访时表示，6G要实现商业化落地仍面临四项关键挑战：端边云协同架构的完善、频谱资源的高效利用、跨行业标准体系的建立以及安全可信技术的突破。这些问题的解决，将直接影响新一代通信网络的商用进程。当前，中国“十五五”规划纲要提出全面实施“人工智能+”行动，此政策方向正在重塑全球芯片产业。钱堃认为，产业需求正从单纯提升算力，转向打造端边云协同的智能系统，这也对芯片的异构计算能力提出了更高要求。作为深耕中国市场30余年的跨国企业，高通通过整合CPU、GPU与NPU三类计算单元，使终端设备在低功耗条件下实现更高效的AI处理，业务也从智能手机延伸至汽车电子、工业物联网等领域。值得关注的是，“智能经济”首次写入今年政府工作报告。钱堃解读称，这意味着人工智能正在从局部应用走向系统化落地。具体来看，智能经济可分为三个递进层次：以终端设备为核心的个人AI，推动以智能体为驱动创新；以汽车、机器人等为载体的物理AI，带动产业形态重构；依托边缘计算的工业AI，则加速传统制造业数字化转型。三者共同构成从技术产业化到产业智能化的路径。谈及6G发展前景，钱堃预计新一代通信网络将不止于“连接”，而会演进为具备环境感知能力的智能基础设施。这将推动远程医疗、数字孪生、自动驾驶等应用加速落地，但也要求产业链上下游在标准制定、频谱分配诸上形成更广泛的国际共识。行业数据显示，全球6G研发投入已超过千亿美元，中国关键技术专利储备上处于第一梯队。
从“人工智能+”到“智能经济”，措辞变化背后是发展逻辑的变化：智能不再只是附加能力，而正成为新的基础能力与产业升级的共同底座。面向6G与端边云协同的趋势，需要把技术创新、标准共建与生态协同结合起来，推动算力、网络与应用形成更强合力，才能将智能化潜力转化为高质量发展的实际增量。