韩联社报道说,三星电子已经开始试产新一代手机处理器Exynos 2700。IT之家消息指出,把硅前设计工作在2025年末完成后,这款芯片的样品预计会在今年5到6月生产出来。Exynos 2700是给Galaxy S27系列做准备的SoC芯片,基于SF2P制程来制作。由于Exynos 2600有了改进,这次的Exynos 2700会在三星旗舰机型里使用更多。这次试产对三星来说是个大动作,因为AP芯片一般要占手机总成本的30%。三星DX部的MX业务在2025年前三个季度从外部采购AP的总费用高达11万亿韩元。这次自己生产芯片能给MX业务省下这笔开销。现在存储半导体的价格上涨,MX业务可以低价给兄弟部门买更多AP来缓解成本压力。DX、MX和SF2这三个业务线加起来很关键。Exynos、Galaxy、AP、DX和MX这些名词经常出现在三星电子的新闻里。所以,这次Exynos 2700的试产对三星来说非常重要。