随着AI算力、新能源还有消费电子这些产业飞快发展，高热流密度跟微型化设计的问题变得特别尖锐。为了破解这个限制系统性能和可靠性的大难题，艾盛腾(浙江)新材料有限责任公司副总经理常驊要在这次大会上给咱们讲个干货。到2026年4月13号到15号，咱们在苏州狮山国际会议中心搞个“2026国际先进热管理材料技术交流会”和“2026（第三届）液冷技术创新与市场应用论坛”，总共会开22场会议，一张票就能通吃。 目前AI芯片的功耗都快冲到千瓦级了，动力电池的热安全风险也得赶紧想办法解决，消费电子既要轻薄又要高性能，这对散热要求太高了。为了让大家一起聊聊这些行业里的老大难问题，咱们给“突破高热流密度瓶颈：艾盛腾热管理材料助力高算力硬件升级”做了个详细的安排。 常驊这位专家有多牛？他以前在好几个世界500强企业做过技术、市场还有产品管理的活儿。现在他是艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司的联合创始人，专门管产品开发和管理。艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司可是提供从芯片到最终模组全套电子材料解决方案的公司。他们做光刻胶、粘接胶、密封胶这些高端材料很在行。 他们公司现在成功搞出了好几种芯片封装和新能源用的导热、包封材料，能给客户解决半导体行业的痛点。这次大会还提供了扫码报名的联系方式。