先进封装和系统级超节点集成现在成为了保持摩尔定律生命力的两大核心路径。尤其是系统工艺协同设计STCO，被认为是破解AI基础设施设计难题的关键支撑。芯和半导体这次在SemiCon China 2026相关论坛上宣布品牌升级，把战略重心从传统DTCO拓展到了STCO。3月24日，《科创板日报》陈俊清记者报道了这个消息。 NVIDIA、AMD和博通这些全球芯片巨头都已经通过先进封装技术实现了AI芯片算力的巨大提升。台积电推出的CoWoS-L方案能集成更多GPU芯片和大容量HBM存储，优化片间互联性能。“先进封装就是新摩尔定律。”凌峰董事长这样说。 NVLink、CXLEthernet和光互连技术是实现超节点系统的关键。从单节点到机柜级、集群级的超节点系统，计算单元得以升级。芯和半导体的观点是，全球EDA行业正在从芯片级向系统级转变。 尽管传统EDA流程在单芯片设计上很成熟，在AI驱动的系统级设计领域还有很多问题。例如缺乏系统级预判能力、物理仿真分开进行等。凌峰认为这会导致我国在AI和先进计算产业竞争中处于不利地位。 新思科技以350亿美元收购Ansys，Cadence收购Beta CAE和Hexagon相关资产，SIEMENS收购Atair。这些例子说明国际巨头正在布局系统级EDA市场。在这个领域，国内还没有全栈EDA提供商。 芯和半导体这次品牌升级是从芯片级工具厂商向全栈解决方案提供商跨越。他们已经建立了覆盖芯片、先进封装、PCB等全链条的多物理场仿真设计平台，适配HBM存储、AI SoC、Chiplet先进封装等场景。他们还在推进“AI for EDA”的技术落地，利用大模型提升设计效率。 未来，芯和半导体将聚焦“算力互联”主线，重点布局光电仿真、CPU领域解决方案，并与国内算力芯片、存储芯片企业合作构建生态。代文亮表示，国产EDA有技术优势和生态优势，这是国产EDA突围的关键所在。