问题——AI算力扩张对光互联提出“密度与能耗”双重挑战。 一年一度的光纤通信大会（OFC）是全球光通信领域重要风向标。与以往以电信运营和长途传输为主的议题不同，本届大会现场从展台布置到新品叙事，明显向数据中心与算力网络倾斜。多家企业集中讨论的核心命题，是如何更有限的机房空间与管道条件下，承载更高带宽、更多连接数量，并同步降低功耗与散热压力，以满足大规模训练集群、分布式推理以及跨园区互联对低时延的刚性需求。 原因——从“人与网”到“机与机”，网络重心向数据中心内部迁移。 当前大模型训练呈现规模化、并行化特征，带来服务器、加速卡与交换设备的指数级互联需求。过去光通信更多服务于数据中心之间、城市之间的骨干链路，而如今数据中心内部“机架到机架、服务器到交换机”的连接成为建设重点，后端互联的复杂度与成本快速抬升。另外，算力设施建设普遍受制于机房空间、电力容量、冷却系统与布线通道等“硬约束”，促使产业将技术突破集中在更高纤芯集成、更紧凑的封装形态和更高能效比上。 影响——“密度为王”推动材料、器件、系统与标准体系加速演进。 大会期间，多家厂商围绕高密度布线与器件形态提出新路径。以光纤与线缆为例，有企业展示通过减少线缆结构冗余、优化封装方式提升堆叠效率的方案，意在在同等管道与机架空间内容纳更多光纤资源；同时，多芯光纤等技术路线受到关注，通过在单根光纤内集成多纤芯，以提升单纤承载能力，为未来带宽增长预留空间。 在光模块与交换机侧，高密度可插拔光学器件成为焦点。有企业提出新一代超密度可插拔收发器设想，瞄准“单位机架带宽提升、机柜占地与布线成本下降”的综合目标，并配套推动多源协议与生态背书，意在形成可规模化部署的产业共同规范。业界普遍认为，面向算力集群的网络竞争，不再仅是单点速率竞赛，更是“带宽密度、布线复杂度、能耗与可运维性”的系统工程比拼。 对策——以“降功耗+架构重构”提升算力网络可持续扩展能力。 能耗与散热已成为制约算力基础设施扩张的关键变量。本届大会上，多家企业将“显著降低功耗”作为主打卖点：有厂商推出面向可重构线路系统的新技术，通过改变传统复用与传输方式，提高链路密度并降低单位机架功耗，主要面向超大规模云服务商的训练网络需求；也有企业展示可直接与交换芯片连接的共封装或近封装光学连接方案，目标是在提升链路速率的同时减少电-光转换损耗与系统能耗。 此外，面向运营商与企业多站点协同的需求，部分厂商发布开放传输平台与相干可插拔方案，通过更紧凑的板卡集成和更灵活的通道扩展，帮助用户在现有资源约束下提高网络承载效率。还有厂商提出“积木式”光网络架构，尝试以可组合的DSP、光学前端与不同形态模块覆盖长距互联、园区短距高带宽连接以及与多类光学封装兼容的交换机部署，以降低升级门槛并提升供应链弹性。 前景——从“单品竞争”走向“生态协同”，算力网络将进入规模化优化阶段。 综合本届大会释放的信号，面向算力基础设施的光互联技术正进入多路线并进阶段：一上，可插拔光模块与相干技术将继续推动跨园区、跨数据中心互联升级；另一方面，数据中心内部更高密度布线、共封装与近封装光学等方向将加快工程化验证，围绕标准、互操作与可运维性的产业协同将决定落地速度。随着训练与推理场景深入分化，未来网络架构或将更强调分层分域优化：训练侧追求极致带宽与低时延，推理侧更关注成本与能效；，兼顾性能、能耗与部署复杂度的系统级解决方案将更具竞争力。
光通信的主战场正从"远距离"转向"高密度、低功耗、高速度"。在算力扩张和资源约束的双重压力下，谁能率先在高密度承载、低功耗互联和开放标准上取得突破，谁就能在下一轮基础设施升级中占据先机。