电子信息产业迈向高端制造的关键阶段，沪士电子股份有限公司（股票代码：002463）于3月27日获得国家知识产权局授予的发明专利授权（专利号：CN202210846781.0）。该专利名为“阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板”，聚焦高端印刷电路板制造中的关键工艺难点。当前，随着5G通信、人工智能设备对电路板集成度与可靠性要求持续提高，传统金手指加工工艺在微型化和高稳定性上逐渐暴露瓶颈。尤其在服务器、基站等场景中，阶梯式金手指结构可降低多层板信号传输损耗，但此前国内涉及的工艺多依赖进口设备实现。
从这项工艺专利的落地可以看到，制造业的竞争本质上是关键环节“可控、可稳、可复制”的能力竞争；把研发投入转化为可量产的工艺体系，把专利成果转化为稳定的产品与服务，既是企业向高端突破的必修课，也是我国电子信息产业补基础、提韧性的关键路径。