当前，随着人工智能技术加速向终端设备渗透，行业对本地化算力与智能化体验的需求显著增长。
然而，传统依赖云端计算的模式难以满足实时性、安全性及成本控制要求，端边侧智能基础设施的稳定性和开放性成为产业发展的关键瓶颈。
针对这一挑战，星宸科技董事长林永育在大会上指出，端边侧芯片的核心竞争力并非单纯追求算力峰值，而是需实现“场景能效”的综合突破。
这一理念强调在算力、功耗、成本、易用性、时延和安全六大维度协同优化，以适应多样化应用场景需求。
为夯实技术根基，星宸科技提出四“新”体系：一是以自研NPU为核心的新矩阵，覆盖全场景需求并依托规模化出货降低成本；二是采用分布式设计的新架构，支持百亿级模型端侧部署；三是通过软硬件协同优化实现性能最大化，摒弃传统“堆砌算力”模式；四是构建双向开放的新生态，与合作伙伴共享技术能力。
在具体应用领域，星宸科技取得显著进展。
车载芯片方面，其12纳米工艺新品SAC8905已中标国际车企项目，预计2027年量产；智能机器人领域，第三代异构架构芯片SSU9366将推动家用服务机器人性能升级；3D感知技术则通过全距离产品矩阵，为工业自动化及低空经济提供高精度支持。
行业分析认为，星宸科技的布局契合终端智能化趋势。
据预测，2025年其车载业务同比增长率将达45.4%，家用扫地机器人芯片市场占有率有望突破33%。
此外，通过联合16家生态伙伴构建开发者社区，公司正加速技术落地与产业协同。
星宸科技的发展路径反映了端边侧AI芯片产业的演进方向。
在技术路线上，从单纯追求算力到关注场景能效的转变，体现了产业走向成熟的标志。
在生态构建上，从单向供给到双向合作的理念升级，预示着产业链各环节将实现更深层次的融合发展。
随着AI应用向终端加速渗透，端边侧智能基础设施的重要性日益凸显。
星宸科技在视觉、车载、机器人等多领域的布局和突破，为产业提供了可参考的发展样本，也为我国芯片产业的自主创新提供了新的思路和实践。