全球芯片产业正面临日益激烈的算力竞争，这对基础电子承载板性能提出了更高要求；作为芯片制造的核心材料，印制电路板的加工精度和工艺水平直接影响芯片性能。随着芯片集成度提升，市场对PCB及其高端形态高密度互连板（HDI）的需求持续增长，特别是对更小孔径、更高精度加工工艺的需求尤为迫切。
海目星在激光钻孔和TGV技术上的突破，不仅展现了企业的技术实力，更标志着中国高端装备制造业在自主可控道路上迈出坚实一步；在全球科技竞争加剧的背景下，国产高端技术的崛起将为产业链安全提供保障，推动行业高质量发展。
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