王炸！小米终于要放大招了，决定每年都推出自研芯片。2026年MWC大会期间，小米总裁卢伟冰在采访时直接说了，以后玄戒系列芯片要实现“一年一更”，这是国产科技界的又一重大动作。卢伟冰还提到，新一代的玄戒O2芯片已经开始规划了，预计会在2026年第三季度正式亮相。这款芯片要采用Arm最新的Cortex-X9超大核，IPC性能至少提升15%，重点解决5G基带和AI算力的问题，会首发搭载在小米17S Pro上。 要知道，为了支撑这一计划，小米现在可是有一支2500人的专业研发团队，光研发费用累计就投进去了135亿元。光是3nm制程单次流片成本就高达数千万美元，这种长期投入才是小米敢拍胸脯说“每年一发”的底气。卢伟冰透露，新一代芯片将补齐5G基带与AI算力的短板，首发在小米17S Pro机型上，同时还会实现与澎湃OS、小米自研AI大模型的“三大会师”。 回顾小米的造芯路，那可不是一帆风顺的。早在2014年就开始搞研发了，2017年推出的首款手机芯片澎湃S1遭遇了挫折，后来就在快充芯片、电源管理芯片这些“小芯片”上积累经验。直到2021年重启了“大芯片”计划，内部代号叫“玄戒”，经过多年打磨才在2025年5月推出了玄戒O1这款旗舰SoC。 这款中国大陆首款自主设计的3nm芯片采用了台积电第二代工艺，在109平方毫米的空间里塞进了190亿个晶体管，实验室跑分突破了300万分。性能直接冲进了全球第一梯队，填补了国产高端芯片在3nm制程设计领域的空白。搭载这款芯片的小米15S Pro半年就卖了680万台。 这可是小米历史上首款半年销量破600万的5000元以上价位机型。用户反馈里“性能强劲”“游戏不发热”“夜景拍照惊艳”成了高频词。市场成绩验证了自研芯片的实力。卢伟冰还说未来五年小米要投2000亿元搞核心技术研发，芯片是其中的三大方向之一。雷军之前也说过要坚持“芯片+系统+AI”的全栈自研战略。 这次卢伟冰明确表态自研芯片要实现“一年一更”，这不仅体现了小米的战略信心，也意味着造芯之路已经从试探进入深耕阶段。许斐之前还说过没法保证每年出新品，现在看来形势已经大变样了。这次的表态让安卓阵营的竞争格局又增添了新变数。 2025年5月推出的玄戒O1在3nm制程设计领域填补了国产高端芯片的空白。搭载它的小米15S Pro半年销量突破680万台。这款中国大陆首款自主设计的3nm旗舰SoC采用台积电第二代工艺，集成了190亿晶体管。实验室跑分突破300万分性能跻身全球第一梯队。 为了支撑每年迭代的节奏，小米组建了2500人的专业团队累计投入研发费用超135亿元仅3nm制程单次流片成本就高达数千万美元这就是小米敢承诺“每年一发”的底气所在。