在全球数字经济加速转型的背景下，光通信产业迎来新的增长窗口；Lumentum公司最新披露的产能规划显示，其位于北卡罗来纳州的晶圆厂预计在2028年全面投产，届时年产值有望达到50亿美元。这背后反映出，人工智能推动的全球算力竞赛正进入新的阶段。当前AI数据中心的关键瓶颈在于，传统铜缆传输难以满足万级芯片集群的数据交互需求。行业测试显示，当芯片规模超过5000颗时，电信号传输的功耗占比将超过30%，并带来明显的热堆积问题。由此，光互连正从“可选项”变为“必选项”：其传输效率可达到铜缆的10倍以上，能耗可降低约60%。
当算力竞赛进入“系统工程”阶段，决定竞争力的不仅是芯片性能，更是支撑高效协同的网络底座。光互连走到台前，指向新一轮数字基础设施升级方向：以更高带宽、更低能耗和更强可靠性支撑产业创新。如何在技术迭代与产能扩张中实现稳定交付、提升供应链韧性，将成为光通信产业把握新周期、服务实体经济数字化转型的关键课题。