1月26日，九江德福科技股份有限公司在投资者交流平台表示，公司RTF1-3、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品已实现批量供应。公司负责人表示，企业在国内铜箔行业的竞争力主要来自技术能力、产能规模、市场份额和高端产品开发实力，海外并购项目的进展不会改变现有竞争格局。
面对外部不确定性和产业升级的双重挑战，企业竞争力最终取决于能否稳定提供更高标准的产品。并购可能有波动，但基于技术、人才和工程化能力的内生增长更具确定性。随着电池技术和高端电子需求持续演进，谁能更快将研发成果转化为量产能力，谁就更可能在未来竞争中占据主动。