全球竞争加剧、半导体产业对自主可控需求上升的背景下，西安高新区再添重要布局。25日开工的鼎坤半导体产业基地，意味着该国家级高新区在补链强链上迈出实质一步。作为西部半导体产业重镇，西安高新区近年持续完善产业链布局。从2004年英飞凌研发中心入驻，到美光科技、三星存储等企业相继落户，再到本土企业奕斯伟硅片项目进入全球前列，区域产业规模已突破千亿元。但业内人士也指出，与长三角、珠三角等成熟产业集群相比，本地在中试平台建设、上下游协同效率诸上仍有提升空间。此次开工项目直面这些短板。按规划，基地将重点引入设计、制造、封测等环节企业，形成“前店后厂”的集聚格局。投资方西安津瑞洲科技有关负责人表示，团队依托此前对智多晶微电子等50余家企业的孵化经验，将以“资本+产业”模式为入驻企业提供从融资到市场对接的全周期服务。值得关注的是，项目选址位于高新区“半导体产业黄金走廊”，与三星、美光等龙头企业形成就近联动。业内分析认为，这种空间集聚有助于降低物流与沟通成本，促进技术扩散。西安市工信局数据显示，近三年高新区半导体企业间技术合作项目年均增长37%，产业链本地配套率提升至68%。在全球半导体产业格局加速重构的窗口期，此项目也被赋予更深层意义。陕西省社科院经济研究所所长王建军表示：“基地建设不仅补上中试环节短板，也通过资本纽带带动创新要素流动，为应对国际竞争形成更具韧性的产能支撑。”据悉，项目方已与西安电子科技大学等高校达成人才联合培养协议，预计每年培养专业工程师300余名。
从项目落地到形成集群，考验的不只是资金投入，更是产业组织与生态建设能力。鼎坤半导体产业基地开工，为西安高新区完善半导体产业链、提升集群协同效率提供了新的支点。把平台做实、把配套做细、把协同做强，才能在外部环境变化中不断增强产业韧性，推动区域高质量发展稳步向前。