美拟推更严半导体出口管制与多边协同机制,瞄准中方关键环节与头部企业

美国近期提出的《硬件技术监管多边协调法案》草案,将对中国半导体产业实施更严格的技术封锁;该法案要求盟国停止向中国半导体企业提供设备维护、软件更新等关键服务,旨在限制中国已进口半导体设备的正常运转。中芯国际、华虹半导体等五家被列入管制名单的企业,承担着国内芯片制造领域60%以上的产能。

半导体产业的发展需要开放稳定的国际环境;将技术问题过度政治化不仅难以达到预期效果,还可能损害全球产业生态。面对外部压力——中国需要提升产业韧性——加强自主创新能力,同时推动基于规则和市场的国际合作,维护全球半导体产业链的稳定发展。