中国安徽聆思智能科技有限公司副总裁徐燕松在3月12日的2026中国家电及消费电子博览会（AWE）智能家居展区表示，这次展会现场，端侧AI和软硬件协同成为了家电品牌和芯片厂商们讨论的热点话题。他预测2026年会是端侧AI需求显著升温的一年。就以Agent产品来说，Agent需要不断看、想、调用工具和执行任务，加上语音、视觉和传感器多模态输入，Token消耗和推理频率都会大大增加。所以AI的资源消耗模式正在发生变化，过去很多AI能力依赖云端推理就能完成，但是随着Agent和多模态交互进入真实场景，云端成本、实时性和隐私问题都会进一步放大。 针对这个情况，安徽聆思智能科技有限公司在这次展会上发布了面向大模型家电应用的ARCS系统级芯片方案，还有国产化AI终端生态的VenusA方案，以及针对家庭场景的HomeClaw方案。ARCS强调多模态交互和大模型接入能力，把AI算力、主控处理、多媒体能力和无线连接整合到了单颗芯片中；VenusA更注重国产化AI终端生态；而HomeClaw则是为家庭本地算力中心设计的。 这一次AWE展上吹来了“小龙虾”风暴，也是因为OpenClaw等智能体产品爆火让端侧AI需求明显升温。在徐燕松看来，这个过程让越来越多传统行业客户开始思考如何让AI融入现有产品中。不过现在端侧AI芯片很难满足大模型算法应用需求。 接下来是关于推动端侧AI加速落地的因素。徐燕松提到体验升级只是一个方面，成本、隐私和实时性才是更现实的驱动力。在家庭场景中如果长期依赖云端推理调用成本会持续累积，并且家庭场景数据涉及隐私问题非常敏感。 未来智慧家庭中会有一个统一本地算力节点负责汇总全屋设备数据进行推理和调度任务。这个节点可能是电视、网关、NAS或者中控主机等设备在本地运行模型而不是事事都依赖云端。 最后徐燕松还谈到了未来技术发展方向：不仅仅是视觉模型或语言模型，多模态融合才是趋势。所以芯片、模型和硬件形态都需要重新适配才能满足这种变化。 在目前市场上AISoC赛道竞争激烈终端侧有海思、瑞芯微等玩家，模型侧也有面壁智能等公司在推动落地。但是从徐燕松的判断看市场尚未完全做大竞争已经提前开始了。 所以这次2026AWE展会上我们看到了安徽聆思智能科技有限公司推出的一系列创新产品展示了他们在端侧AI领域取得的成果。