在高端存储市场上，一直是三星、SK海力士这两个厂商在主导着HBM2的进展，美光之前一直在市场上没有多大动静。不过这次2018年的美光终于展示了自己的实力，把HBM2的研发推到了一个新的高度。 这个事情发生在2016年1月，三星宣布他们在量产HBM2，并且推出了8GB版本。紧接着在8月，SK海力士也推出了4GB版本。虽然美光起步稍微晚一些，但是他们也没有放过这次机会。 2015年的时候，美光把自己的所有希望都放在了HMC DRAM上。然而这个技术并没有给他们带来预期中的成功。唯一买过HMC的是富士通PRIMEHPC FX100超级计算机，之后就再也没有其他客户了。 意识到这个技术走不通之后，美光在2018年暂停了HMC项目，转而把注意力转向GDDR6和HBM技术。现在他们终于给客户准备了大量HBM2产品给用户使用。这次出货让高端显卡、服务器CPU和AI加速器都迎来了新的机会。 HBM2是一种高性能存储器，它通过堆叠裸晶设计实现了极高的性能。每堆8颗裸晶比第一代多了一倍，每针传输速度也达到了2GT/s。这个存储器的总带宽达到了256GB/s，是GDDR6单颗内存的五倍左右。 单堆8GB容量让它可以满足一张显卡8GB显存需求。对于虚拟现实、实时渲染和大数据缓存这样需要高速带宽的应用来说，HBM2几乎成为了唯一选择。这次三巨头聚首给市场带来了更多的选择和竞争压力。 三星和SK海力士已经给市场带来了大量产品给用户使用，现在美光补齐了最后一块拼图，让整个市场形成三足鼎立的格局。谁能在良率、价格和产能之间找到最佳平衡点，谁就能拿下下一波高端算力订单。