2026年,手机直连卫星将走进大众生活

2023年到2024年,星思半导体一直在实验室里测试手机直连卫星的方案,还积极参与外场验证。到了2025年,他们又把这个技术带到了天上进行在轨验证,全程都和主流的低轨卫星互联网星座合作。2025年5月,他们取得了一个大突破,让一款搭载自己芯片的手机成功打了个基于3GPP 5G NTN标准的高清视频电话。这不仅证明了天地融合的网络能行得通,也说明他们的方案能经受住真实太空环境的考验。 为了让手机直连卫星能像智能手机一样普及,基带芯片这个“翻译官”非常关键。星思半导体专注于5G/6G蜂窝和卫星互联网技术,特别是在5G NTN手机直连卫星这块商业航天最有潜力的地方下了功夫。他们设计了好几种芯片,比如针对手机直连应用的L、S/C、S/S频段SoC,还有用于卫星通信终端的Ku、Ka频段SoC。 因为市场上GW星座和千帆星座这些低轨计划发射得越来越多,2026年被当成了从验证技术转向大规模组网的决胜之年。“加快发展”在今年两会成了大家讨论的重点。政策的表述从技术储备转到了规模商用。这时候芯片得“提性能、降成本、保供应”。 星思半导体是多颗通信基带SoC芯片的唯一负责单位。国家现在大力推科技创新和商业航天发展,还有6G卫星互联网布局。他们就响应了号召,靠在低轨互联网和5G NTN基带方面的积累,拿下了好几个国家科技重大专项。这些项目给他们做终端方案打下了基础。 以后随着星座组网的步伐加快,手机直连卫星会走进大众生活。星思半导体打算一直坚持“掌握核心技术,打磨优质产品”的理念,继续在这个领域深耕下去。给万物互联的时代贡献更成熟的基础芯片。