2026年1月，中国乘用车座舱域控SoC市场迎来新一轮洗牌；数据显示，当月新车标配安装量达94.4万颗，同比增长9.6%，反映出智能座舱需求持续升温。然而，市场格局正悄然改变：国际巨头高通虽以68.5万颗安装量占据72.5%份额，但同比出现下滑；本土厂商则抓住机遇，实现快速突围。 本土厂商加速崛起 联发科以5.5万颗安装量稳守第三，而瑞芯微表现尤为亮眼，安装量同比激增152.6%，市占率突破3%，排名从第九跃升至第五。分析认为，瑞芯微的RK3588M芯片规模化落地是其增长主因，凸显本土供应链技术迭代与成本控制上的优势。 价格区间分化明显 从车型价格带看，市场呈现“两端发力”特征：10万元以下区间占比提升至7.3%，35万元以上占比达18.9%。在低端市场，芯驰科技凭借X9HP芯片实现8.8%市占率，成为该区间本土领头羊；中端市场则出现分化，芯擎科技以9.6%份额跃居第二。相比之下，高端市场仍由高通主导，其84.9%的市占率显示技术壁垒尚未被完全打破。 技术竞争白热化 具体芯片型号上，高通8155和8295仍占据55.8%的绝对份额，但海思麒麟990A以5.5%的占比跻身前三，标志着国产高端芯片取得突破。业内人士指出，随着车企对供应链安全重视度提升，本土厂商有望在定制化服务与快速响应上深入扩大优势。
座舱域控SoC的竞争反映了汽车智能化产业链的整体实力。当前中国市场保持稳定发展，国产芯片在中低端市场取得突破并逐步向高端延伸，显示出良好的发展潜力。面对更智能的座舱需求和更严格的技术标准，持续创新、完善生态和标准建设将是提升竞争力的关键，也将推动中国智能汽车产业实现更高质量发展。