2026年3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心拉开序幕，这次展会的主题是“跨界全球·心芯相联”，涵盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节。从2018年开始，中国的半导体产业链已经从点状突破发展到了网状覆盖，很多国产设备已经进入了全球主流产线。在材料领域，CMP抛光垫、湿电子化学品和硅片等也已经实现了规模化替代。然而，在这个日渐完善的产业链图谱中，先进电子材料依然是需要“补课”的深水区。国内高端电子材料的产业化进程仍处于追赶阶段，这些材料技术壁垒高，验证周期长，对晶圆厂导入国产供应链来说是“最后一关”。安德科铭半导体科技股份有限公司专注于半导体薄膜沉积领域源头材料的创新研发，这次给参观者带来重磅产品。 安德科铭不仅把自主研发的Si系列、Hf系列和La系列等前驱体材料展示出来，还推出了配套的LDS设备。安德科铭的CTO李建恒博士在这个论坛上发表演讲，分享了先进制程对原子级制造工艺与材料的挑战。他深入探讨了High-K材料、先进金属薄膜以及选择性沉积等方向的最新思考与实践。 这家位于中国的公司在这次SEMICON China 2026中把自己的产品和解决方案放到了N1馆1816展位上展示给观众看。他们把专注于先进电子级半导体薄膜前驱体材料研发、生产与销售作为自己的核心业务。国内的存储Fab厂和集成电路设备厂已经对他们的产品给予了高度认可，并进行了批量采购。 这个来自中国的企业在国产芯片制造过程中扮演着“材料基石”的角色。他们不仅让国内的半导体产业链更加安全可靠，还帮助中国从“制造大国”迈向“智造强国”。这个展会给了安德科铭一个展示自己技术实力和创新能力的机会，同时也帮助了更多人了解国内高端电子材料行业的现状和未来发展方向。 这次展会吸引了很多专业人士参与，大家都在关注如何补齐高端电子材料短板以提高中国半导体产业竞争力。安德科铭通过这次展示向外界证明了自己在这个领域的实力与贡献。他们希望通过这次活动能够进一步推动国产替代进程，促进中国半导体产业的健康发展。