荣耀这次又有大动作了，3月10日就要把新一代折叠屏手机“荣耀Magic V6”给推出来了。在今年的MWC 2026上他们已经在全球发布过了，这次是专门给国内市场看的。要说亮点，其实挺多的，像折叠技术、屏幕、续航这些方面都预热了一下。毕竟现在的折叠屏基本都是旗舰配置，都得能像PC那样干活，轻松多任务甚至跑个软件啥的。 这款“荣耀Magic V6”用上了高通的骁龙8 Elite Gen 5处理器，跟“荣耀Magic8”系列是同款芯片，不过是降频版的。它是用第三代3nm工艺造出来的，CPU有八核，GPU是Adreno 840，性能肯定是比以前强了不少。 外观方面做了调整，外屏6.52英寸分辨率1080P，内屏7.95英寸分辨率2172P。两块屏幕都是那种超通透的至臻黑钻屏，反射率低到了1.5%，看着光影特别舒服。 最关键的折叠技术也升级了，用的是无痕感知UTG大屏和新一代鲁班盾构钢铰链。这个铰链可厉害了，能承受2800MPa的压强，这强度跟航空级别差不多，所以手机耐折得很。 机身还支持IP68/69级防尘防水，比很多直板机都要厉害。对于折叠屏来说要做到这种双防确实不容易。 影像系统这次算是常规升级吧。双前置还是20MP，后置三摄50MP主摄、50MP超广角还有64MP潜望长焦。虽然没有大换血，但日常用已经足够了。 续航这块一直是荣耀的强项。这次他们用了青海湖刀片电池，硅含量提升到了32%，能量密度达到了985Wh/L。电池容量也给了个大的，7150mAh的版本就出现在16GB 1TB这个版本里。 机身重量只有219g，折叠状态下薄到了8.75mm。总体来说无论是折叠技术还是配置都有提升，大家就期待它的表现吧。