台积电（TSM.US）打算把巨额资金砸进日本去啃尖端工艺这块硬骨头。智通财经APP听人说，这家全球最大的半导体代工厂计划2028年在它的日本二厂装好设备，把3纳米芯片的制造变成现实。今年2月，台积电CEO魏哲家和日本首相高市早苗聊了聊，那时候他们就透露过这个计划。根据最新的修改方案，这家二厂以后每个月能造出1.5万片12英寸晶圆，用的就是那个先进的3纳米制程。 以前台积电在日本主要搞的是那些老技术，也就是成熟工艺。去年他们宣布一、二厂加起来的投资要超过200亿美元，每月能做10万片12英寸晶圆，像40纳米、22/28纳米这种老技术都有。今年2月有消息说二厂的投资总额可能会冲到170亿美元，但台积电既没确认这数字，也没对相关报道做出回应。 其实他们的日本一厂在2024年底就已经开始出货了。这事儿得从2021年说起，当时在索尼半导体解决方案公司的支持下，台积电成立了日本子公司日本先进半导体制造公司。后来日本电装和丰田汽车（TM.US）也跟着投了钱。上周博通（AVGO.US）物理层产品部的产品营销总监Natarajan Ramachandran提到，因为人工智能芯片的需求太猛，制造伙伴台积电的产能已经快顶不住了。他说现在整个行业都被供应链给卡住了，“我们看到台积电的产能已经达到极限”，“他们得在2027年之前提高产能”，但这事儿已经变成瓶颈了。 台积电1月份也说过，跟客户谈生意得提前2到3年。魏哲家说产能现在“极度紧张”，公司正在拼命扩大中国台湾和亚利桑那州的产能来满足需求。他还说以前一直在努力缩小供需差距，“今年、明年可能还得付出更大的努力”。