问题：全球半导体竞争加速的背景下，如何突破关键技术、抢占产业高地，成为我国集成电路发展的重要课题。全国人大代表郝跃指出，我国在氮化镓、碳化硅等第三代半导体，以及氧化镓、金刚石等第四代半导体领域已取得进展，但产业链仍存在关键材料对进口依赖、高端人才不足等短板。同时，现有产业支持机制不够完善，资金更多集中于成熟企业，新兴方向投入偏弱。 原因：郝跃分析认为，挑战主要来自两上：一是核心技术研发周期长、风险高，企业持续投入的动力不足；二是政策与资本更偏好短期见效项目，对前沿技术的长期支持不够。以集成电路产业投资基金（大基金）为例，其投资风格相对稳健，使得部分新兴领域难以获得足够资源。此外，全球半导体产业链正加快重构，美国、日本等国通过技术限制和供应链管控巩固优势，继续加大我国产业升级压力。 影响：镓是第三代半导体的重要原材料，广泛用于5G通信、新能源汽车、光电显示等领域。我国拥有全球95%以上的镓资源储量，若能将资源优势转化为技术与产业竞争力，有望提升我国在全球半导体产业链中的影响力。反之，如果资源整合与政策支持不到位，可能错过技术突破的关键窗口，优势领域也面临被竞争对手追赶甚至削弱的风险。 对策：郝跃建议，从国家战略层面统筹镓资源的开发与应用，推动化合物半导体、新型传感器等产业形成规模化布局。具体包括：加大对第四代半导体、低维材料等前沿方向的资金支持；优化大基金的投资结构，兼顾成熟项目与早期“卡脖子”环节的投入；强化产学研协同，加快技术成果产业化。他强调，政策应聚焦已有技术优势领域，通过专项支持与市场化机制结合，培育具备国际竞争力的产业集群。 前景：随着“十五五”规划推进，我国半导体产业有望在部分细分领域实现从跟跑到领跑。郝跃表示，如果能够更好发挥资源与技术的双重优势，中国或可在光子芯片、超宽禁带半导体等方向形成领先地位。这不仅关系产业升级，也将对国家科技安全与经济高质量发展产生影响。
把资源禀赋转化为科技优势、把技术优势转化为产业竞争力，关键在于稳定的长期投入、面向应用的组织方式和高效率的转化机制。面向未来竞争，我国集成电路产业既要在关键环节持续攻关，也要在新赛道上主动布局，以更健全的创新生态和更具韧性的产业体系，争取在新一轮技术与产业变革中赢得主动。