在洛杉矶会议中心举行的OFC2026大会上，中天科技一口气展示了所有光模块、芯片、无源器件、高速铜缆，还有多芯光纤和空芯光纤。这个庞大的产品矩阵彻底打通了从数据中心到电信接入的全链路，证明了他们在高速光互联领域的硬实力。为了抓住AI浪潮，中天科技拿出了首款基于单通道200G技术的1.6T硅光模块。这种用硅光子芯片做的模块能完美平衡功耗、性能和信号完整性，专门用来满足下一代AI集群对超高带宽和极低延迟的苛刻要求。此外，他们还展出了涵盖DSP和LPO线性模块的800G产品，加上AOC线缆，能给各种架构的数据中心提供灵活选择。在电信市场方面，中天科技展示了400G到10G的多款中长距单模模块。特别值得一提的是Duplex LC和BIDI接口的高速模块，它们能做到100KM的超长距离传输，核心是高性能的电芯片和制冷型光器件，能保证城域网和骨干网的高可靠性和低时延。对于那些不需要跑那么快的运营商来说，中低速模块也很好用，不仅功耗低、体积小，还支持即插即用。除了产品硬件外，这次发布会还有一大亮点是高速调制芯片。中天科技跟合作伙伴一起研发了一系列硅光芯片和铌酸锂芯片，涵盖了单波100G到400G的规格。这些芯片高速率、低功耗、高集成度，实现了关键器件的自主可控。有了这些技术打底，中天科技打算在下一代数据中心和算力网络建设中继续当领头羊，给全球高速互联提供更稳定、高效的解决方案。