在半导体产业升级的带动下，12英寸硅片作为关键基础材料的重要性持续上升。数据显示，2024年全球12英寸硅片出货面积占比已超过75%，主要用于存储芯片、逻辑芯片等先进制程。这背后是人工智能、高性能计算等终端需求快速增长，促使全球晶圆厂加快扩产。业内预计，2024至2026年全球12英寸晶圆厂年复合增长率将达到8.9%；中国大陆产能占比有望提升至全球三分之一，成为新增需求的重要来源。
从材料端夯实“底座”，是半导体产业迈向更高水平自主能力的关键环节。12英寸硅片的突破，不仅关系到单一产品的国产替代，也反映出制造业向高端迈进所需要的系统能力。面向未来，只有持续创新、加强协同攻关，稳步提升供给质量与产业韧性，才能在新一轮产业变革中掌握主动。