问题：连接需求扩张与产业竞争加剧并行，模组市场“量增价压”更加突出。Counterpoint Research于2026年3月发布的报告显示，2025年全球蜂窝物联网模组出货量同比增长约15%，智能计量、资产追踪、POS终端、路由器/CPE及汽车对应的应用是主要驱动力。出货增长的同时，行业平均售价持续走低，厂商利润空间被压缩；供应链端存储器涨价又深入抬高高端与智能模组成本，市场扩张过程中出现新的结构性矛盾。 原因：应用场景分化推动技术路线“分层”，新兴市场扩容与中国的规模效应叠加。需求侧来看，数字化运营、移动支付普及、物流可视化以及公共安全治理升级，持续带来大量连接需求，推动对成本、功耗与部署效率更敏感的行业应用加速落地。报告指出，2025年Cat-1 bis成为大众市场的主导技术，全球出货模组中约每两款就有一款采用该方案，关键于其在成本、覆盖、功耗与硬件设计复杂度之间更均衡，适配智能电表、追踪设备与POS终端等规模化场景。 区域上，中国市场依托成熟的产业链与应用生态，POS、资产追踪、安防等需求带动下，出货量同比同样增长约15%，继续领跑。印度市场增速达33%，中东、拉美等地区也快于全球平均水平，反映出新兴市场在支付终端、物流网络与行业数字化上的投入扩大，为模组厂商带来新增空间。 影响：技术升级带来结构性增量，但成本与价格因素可能改变产业节奏。在高带宽与高可靠需求推动下，5G模组出货增速接近行业平均水平的三倍，在汽车、路由器/CPE、PC等领域加快渗透，全年保持双位数增长，成为产业升级的重要变量。报告同时认为，2025年是5G RedCap商业化推进的关键节点，该技术率先在中国落地，有望在性能与功耗之间提供新的平衡，成为连接低功耗物联网与高性能5G应用的“中间层”。 同时，国内厂商竞争加剧使价格下行趋势延续；叠加2025年第四季度DRAM、NAND需求上升带来的阶段性供应紧张，存储器价格上涨直接推高5G及智能模组的物料成本。成本上移与售价承压叠加，可能促使部分企业在产品结构与出货策略上更趋谨慎，也可能影响高端模组短期放量速度。 对策：企业通过产品组合优化与供应链管理对冲波动，向“智能化、平台化”提升附加值。报告显示，面对成本与价格的双重挤压，部分厂商通过优先保障高毛利产品产能、加强库存管理、优化采购节奏等方式，稳定交付与现金流。，行业加速向具备边缘计算与增强处理能力的智能模组演进，推动物联网产品从“基础连接器件”升级为“智能边缘设备”。在应用侧，智能计量、车联网、工业互联网与零售支付终端等领域对数据处理能力、稳定性与安全性的要求提高，也倒逼企业在软硬件协同、认证合规与解决方案能力上加快布局，以技术与服务增值对冲单纯价格竞争的压力。 前景：短期高端供给约束或仍存在，长期看“规模连接+高端渗透”将并行推进。Counterpoint预测，内存供应紧张态势可能延续至2026年，对高端5G及智能模组出货增长形成一定制约。但在成本敏感型应用中，Cat-1 bis等技术路线需求仍有望保持韧性，成为支撑市场稳定增长的基础。与此同时，随着RedCap等新型5G能力逐步完善，以及车联网、CPE与行业专网等场景持续扩展，模组市场结构将呈现“双轨并行”：中低速的大规模连接稳步增长，高速高端连接加快渗透。 在厂商格局上，报告给出的2025年全球出货排名显示，移远通信保持第一，中国移动、日海智能分列第二、第三；利尔达位居第四，并以69%的同比增速成为增速较快的企业之一。产业集中度与竞争强度同步上升，企业能否在成本控制、核心器件保障、产品迭代与场景深耕上形成合力，将成为下一阶段分化的关键。
蜂窝物联网模组的竞争，本质上是对成本、性能、供应链与场景理解的综合较量；面对价格下行与成本波动，企业既要稳住规模市场的交付与效率，也要在5G、RedCap及端侧智能等方向建立可持续的技术与生态优势。随着更多行业进入深度数字化阶段，连接能力不再只是“入口”，而将成为推动效率提升的重要基础设施。