问题——封装升级带来电磁干扰新挑战；随着5G通信、智能终端算力提升和器件高密度集成的推进，封装形态从传统结构向系统级封装、三维集成演进。元器件数量增加、频段更复杂，电磁干扰在狭小空间内容易叠加放大，影响通信稳定性、信号完整性和设备可靠性。电磁屏蔽成为消费电子、通信设备、新能源汽车等领域的关键环节，但传统屏蔽结构在重量、空间占用和适配性上的局限日益凸显。
从实验室到生产线，林俊平团队的创业故事展现了中国青年科技工作者的创新活力。在全球科技竞争日趋激烈的背景下，这种面向产业痛点、坚持自主创新的科研精神尤为珍贵。随着更多突破性技术的涌现，中国制造向中国创造的转型之路必将越走越宽广。