把台积电搬到纳米以下的事，大家都知道。今年3月16日有了最新消息，他们手里握着70%的晶圆代工市场份额，2nm工艺早就开干了，这就给AMD、NVIDIA和苹果这些公司供货了。虽说今年底要试产费曼GPU这样的高端货，甚至准备在2027年量产，但台积电的野心还不止于此。1万亿晶体管集成的那个大目标，其实就是他们在23年就定下的。到了2027年的3季度，台南沙仑园区的二期环评就得给他们完成，这片总面积531公顷的地方得给台积电建厂。他们打算在这里盖6个大厂，其中P1到P3先干A14工艺也就是1.4nm级别的活，P4到P6才是1nm的地盘。 等到2028年，A14工艺会升级第二代GAA晶体管结构。虽说这次是台积电首次突破埃米级——也就是1nm以下——不过全球第一个这么叫的其实是Intel的20A工艺，只不过Intel没摸到1nm以下就急着抢头衔了。至于1nm具体长啥样，消息传得神乎其神，说是要把GAA升级成CFET，甚至还会用到2D材料。按照时间表，1nm工艺要等到2030年才能露面。至于之前定下的目标——单芯片里塞进2000亿晶体管——现在也不好说。毕竟Intel那边也想在1万亿晶体管上争个先手，就看谁先跑出来了。