问题：算力集群升级加速，互连成为制约性能与成本的关键变量 随着大模型训练与推理需求持续增长，算力集群从单机能力竞争转向系统级能力竞争；芯片间、服务器间以及机柜间互连带宽、时延、能耗与可靠性，直接决定集群可扩展性与总体拥有成本。，英伟达GTC大会上展示的路线图，被市场视为未来两年存算与网络产品演进的重要风向标。东方财富证券认为，互连架构不会押注单一路线，而是基于距离、功耗、成本与交付稳定性等指标进行组合部署，“光与铜并存”仍将是阶段性主旋律。 原因：技术边界与工程现实共同决定“分层互连”更具可行性 从物理特性看，铜连接在短距离内具备成熟度高、产业链完备、部署简单、稳定性强等优势，尤其在柜内、板级或芯片间等场景，成本控制更为突出。与之相对，光互连在更长距离与更高带宽密度上具备潜力，可降低链路损耗、优化能耗上形成优势，但其工程化落地涉及制造良率、封装集成、热管理以及运维更换模式等若干挑战。 研报指出，英伟达Rubin Ultra以及Feynman对应的产品规划中保留芯片间短距铜连接版本，体现出在产品迭代期为云服务商提供多种成本—性能组合的现实考量。对云厂商而言，互连选择不仅是技术问题，更是投资回报与供应链确定性问题：在大规模部署中，稳定交付、可维护性与单位成本往往具有决定性权重。 影响：铜连在成本敏感场景保持韧性，光互连渗透仍是长期趋势 东方财富证券判断，中短期内铜连接仍将拥有“生存空间”。一上，推理业务对成本敏感度普遍高于训练，若短距互连能够以更低成本满足带宽与稳定性要求，铜连接更容易被终端客户接受。另一方面，随着速率提升，产业链也在推动高速铜互连产品演进，部分厂商推出的相关高速方案可覆盖部分高带宽应用需求，为铜连接延续应用边界提供支撑。 另外，研报强调，CPO、NPO等光互连方向仍将保持逐步渗透的长期趋势。英伟达已推进相关交换机产品量产，但在高度集成条件下，市场对早期CPO的良率、维修维护模式、以及与特定供应体系绑定的潜在风险仍持审慎态度。能否实现规模化推广，仍需云服务商在实际业务负载、运维体系与全生命周期成本上完成验证。 对策：产业链需在“两条腿走路”中提升确定性与可替代能力 研报认为，面向未来互连生态的扩张，相关环节需要同时提升光互连与铜互连的产品供给与交付能力：对铜连接而言，重点在于在更高速度下保持信号完整性与可靠性，并通过标准化与规模化更降低成本；对光互连而言，关键在于提高制造良率、降低综合成本，建立可复制的运维维护体系，并推动多供应商生态以降低锁定风险。 从采购侧看，云厂商或将采取更审慎的分阶段导入策略：短距与成本敏感环节优先采用成熟度更高的铜连方案，在需要更高带宽密度或更长距离互连的环节逐步扩大光互连比重，以实现性能、能耗与成本的综合平衡。 前景：系统级市场空间扩大，互连路线将随架构迭代动态调整 东方财富证券援引大会信息认为，英伟达对未来几年集群级产品市场空间持乐观预期，并提出至2027年前后相关收入机会可能达到较高规模。研报据此判断，算力集群持续扩张将带动“更多铜缆、光器件与更高集成互连方案”的共同需求。未来互连技术的胜负并非“非此即彼”，更可能呈现按场景分工、按成本分层、随产品架构与制造能力逐步演进的格局：短距铜连在一定代际内仍有望保持性价比优势，而光互连将通过工程成熟度提升不断扩大适用范围。
互连技术的竞争本质是性能、成本、能耗与可靠性的综合权衡。光铜并行发展既符合技术演进规律，也提醒市场以系统视角把握机会。在确定性与不确定性并存的阶段，只有立足工程可行性、强化生态协同、追求长期效率，才能抓住数据中心升级带来的新机遇。