黄仁勋最近放出了个大招，要在2026年3月15日的GTC大会上推出一款“世界前所未见”的全新芯片。这个重磅消息还是2月19日由环球网报出来的。作为AI芯片领域的老大，英伟达这么搞，肯定能让他们在AI基础设施这块的位置更稳。黄仁勋在采访里说，做这块芯片太难了，“所有技术都快走到头了”。不过，大家还是很相信他，因为他以前说的基本都兑现了。具体是什么型号还没透风，大家猜测多半是来自两个系列：一个是Rubin，这个系列之前在CES上秀过，有6款新芯片已经量产了；另一个是Feynman，号称革命性产品，据说在搞SRAM集成或者LPUs堆叠，细节还没定呢。英伟达也在跟着AI算力需求的季度变化调策略，比如Hopper、Blackwell主要做模型预训练，Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin就去做推理，这次新芯片估计是要把延迟和内存带宽这块瓶颈给解决了。黄仁勋还提到，广泛的合作跟投资很重要，公司正布局能源、半导体、数据中心这些领域，想把整个AI产业链带起来。