2024年，重庆臻宝科技股份有限公司的IPO申请进入了提交注册阶段。这个公司这次要通过公开发行股票募集资金大约11.98亿元。这钱扣掉发行费用以后，就用来建设半导体还有泛半导体精密零部件和材料生产基地。重庆臻宝科技也打算把一部分钱拿来建臻宝科技研发中心，还有在上海搞一个半导体装备零部件研发中心。这次IPO不仅仅是为了融资，更是这个公司想要在高端核心技术上突飞猛进的决心体现。臻宝科技想把半导体设备里面关键的零部件国产化。现在全球半导体产业链都在追求自主可控，设备零部件是个很关键的环节。重庆臻宝科技就是在这个赛道上的“小巨人”，靠着垂直一体化的战略一步步往前冲。他们瞄准了“卡脖子”的痛点，把产品批量用到了14纳米以下的逻辑芯片还有200层以上的3D NAND闪存上。现在他们已经和英特尔、格罗方德这些国际大厂合作了，说明他们的工艺实力很扎实。和同行不一样，重庆臻宝科技给自己建了个从原材料到表面处理的一体化平台。原材料这块他们自己能生产大直径单晶硅棒；零部件这块能提供多材料体系的解决方案；表面处理这块他们是国内领先的熔射再生技术供应商。所以2024年他们的硅和石英零部件市场份额在国内直接给晶圆厂供货的都是第一。面对美国的技术管制，重庆臻宝科技直接给晶圆厂供货不通过海外设备巨头。这样既避免了风险又能快速响应客户的需求。现在他们已经在基础零部件上实现了大规模替代，接下来还要瞄准静电卡盘这些高端核心部件——目前这类产品国产化率不到10%，市场潜力很大。这次IPO募资主要给高端产品研发和产能扩张用，给他们突破技术瓶颈提供支持。因为AI算力和供应链安全这两个原因的推动，重庆臻宝科技很有希望从国产替代的“跟随者”变成“引领者”，给中国高端制造产业链的突破提供重要经验。