一、问题：行业周期波动下如何实现增长与结构升级同步推进 集成电路制造业长期面临需求起伏、价格压力与技术迭代并行的挑战。年报显示，晶合集成2025年实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归属于上市公司股东的净利润7.04亿元，同比增长32.16%；经营活动产生的现金流量净额38.43亿元，同比增长39.18%。同时，扣除非经常性损益后净利润为2.02亿元，同比下降48.77%。这组数据说明，公司规模扩张和现金流表现上较为稳健，但盈利质量仍受一次性收益、产品价格以及折旧摊销等因素影响，提高高附加值产品占比仍是核心课题。 二、原因：产能高位运行叠加产品结构优化，带动规模效应显现 作为国内12英寸晶圆代工企业之一，晶合集成聚焦150nm至40nm制程平台，形成覆盖显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理、逻辑芯片及微控制单元等多工艺能力。报告期内，公司晶圆销售量达162.47万片，同比增长18.88%，产能利用率保持高位，综合毛利率为25.52%，规模效应继续释放。 从结构看，公司以DDIC为主要收入来源，同时提升CIS与PMIC等业务占比。按应用划分，DDIC、CIS、PMIC分别占主营业务收入58.06%、22.64%、12.16%；按制程节点划分，90nm、110nm等成熟工艺仍为主要收入来源，55nm平台贡献度上升。业内观点认为，消费电子回暖、车载与工业需求增长以及本土供应链协同增强，为成熟制程代工企业带来相对稳定的订单支撑。 三、影响：技术量产与车规导入打开新空间，行业竞争门槛同步抬升 在技术进展上，公司2025年研发投入14.53亿元，同比增长13.20%，占营收比重13.35%；研发人员占比超过三成，高学历人才占比较高。公司全年新增多类知识产权，专利储备持续扩大，为工艺平台迭代与良率提升提供支撑。 量产层面，多项新技术实现落地：40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片实现批量生产；车规级MCU实现风险量产并导入国内头部车厂供应链。另外，28nm逻辑工艺平台完成开发，有关OLED产品处于持续验证阶段；90nm BCD产品继续验证，并已启动面向AI服务器的电源管理芯片研发。 这些进展表明，公司正从传统消费电子领域，向车规与高端显示等门槛更高的方向延伸。尤其是车规芯片对可靠性、质量体系与长期供货能力要求更严，一旦进入供应链，需求通常更稳定，有助于缓冲行业周期波动。 四、对策：以产业协同、智能制造与供应链国产化稳住底盘、提升质量与交付能力 年报披露，公司依托合肥“芯屏汽合”产业布局，加强与区域内上下游协同，推动产品与客户资源的本地化匹配；同时建立稳定的客户合作网络，与多家境内外芯片设计及终端企业保持深度合作。 制造体系上，公司推进生产全流程智能化建设，通过智能制造系统提升排产、良率与交付效率，并推动关键原材料与设备的本土替代，增强供应链稳定性与抗风险能力。质量体系方面，公司已取得ISO9001、IATF16949等认证，为车规与工业客户导入提供必要保障。 围绕经营管理与长期激励，公司实施限制性股票激励计划，覆盖核心员工，以提升团队稳定性并保持技术积累的连续性；同时通过资产与资本运作增强资金实力与经营弹性，为后续扩产、研发与客户导入提供支持。 五、前景：成熟制程景气修复与新应用拉动并存，竞争将转向“平台化能力+质量交付” 市场研究机构数据显示，2025年第四季度公司位居全球晶圆代工业者营收第九位，在中国大陆企业中处于前列。展望未来，成熟制程仍将承接显示、功率管理、汽车电子与工业控制等需求，但行业竞争重点将从单纯扩产转向平台化工艺能力、量产爬坡效率、车规认证体系与供应链安全等综合实力。 从公司路径看，继续巩固DDIC基本盘、扩大CIS与PMIC占比、推动车规MCU与高可靠性产品放量，并为更先进节点与高端显示做好技术储备，将影响其在下一轮竞争中的位置。同时，非经常性因素对利润的影响也提示企业需继续提升主营业务盈利质量，通过良率提升、产品组合升级与精细化成本管理增强可持续增长能力。
晶圆代工行业的竞争，表面是产能与规模，实质是工艺平台、质量体系、供应链韧性与人才机制的综合比拼；晶合集成在营收增长与技术量产上取得进展的同时，也面临扣非盈利承压的现实。未来能否把“量产能力”沉淀为“长期竞争力”，取决于改进产品结构、加快关键工艺迭代，并在汽车与高端显示等高门槛市场中建立稳定、可复制的交付与质量优势。