2月19日，英伟达的老大黄仁勋放话了，说他马上要搞个“世界上从来没见过”的大动作。环球网那边传来消息，黄仁勋正忙活着给3月15日在加州圣何塞开的GTC 2026大会预热。他特意挑了这个日子来说事儿，就是要告诉大家这次他要搞的东西有多大。大家伙儿都觉得，这又是英伟达在AI芯片上的又一次大杀招。 黄仁勋也知道搞这种全新的芯片不容易，毕竟现在所有的技术都已经到了天花板上了。不过大家都信他，毕竟他以前也没骗过咱们。虽说现在具体是啥样还没露馅，但业内的专家都在猜，大概是那两个系列里的新花样。 第一个可能是Rubin系列的升级版。前阵子在CES上已经露过脸了，一口气拿出了6款全新设计的芯片。现在这些芯片都已经下车间大批量生产了。 另一个可能性是下一代的Feynman系列。据说这玩意可是革命性的东西。英伟达现在正琢磨着咋把SRAM和别的东西混到一起用，或者用3D堆叠的技术把LPUs集成进去。不过具体的细节还没定数呢。 有意思的是，英伟达现在跟着季度需求走得特别紧。以前Hopper和Blackwell系列主要是为了模型预训练服务的。到了Grace Blackwell Ultra还有Vera Rubin这些新系列，重点就放在了推理场景上。这次的新品估计就是要针对性地突破一下延迟和内存带宽这两个老大难问题。 最后黄仁勋还说了几句场面话。他说合作和投资才是硬道理。英伟达正在把整个AI产业链都布局好，能源、半导体、数据中心这些地方都得管起来，好让整个AI产业都能发展得更红火。