围绕集成电路关键核心技术与产业生态建设，来自产学研的九位专家和企业负责人日前《科技导报》联合发文，就我国集成电路自主化发展中面临的主要矛盾与破题路径提出建议。联名作者覆盖设计、制造、装备、存储及人才培养等关键环节，传递出从科研到产业的一致关切：在外部不确定性增加、技术迭代加快的背景下，需要以更强的体系能力应对“卡点”“断点”，推动产业从局部突破走向整体提升。 问题上，文章聚焦产业长期存的“小散弱”结构性矛盾：一是创新资源分布较为分散，部分领域重复建设与同质化竞争并存，投入被摊薄、效率偏低；二是关键环节底座能力仍不够扎实，装备、材料、工艺、软件工具等基础能力仍需持续补强；三是产业链协同不够顺畅，上下游以及产学研之间在需求对接、标准体系、验证平台诸上仍有堵点；四是高水平复合型人才与工程化队伍供给不足，人才培养与产业需求存结构性错配。 原因分析上——业内人士指出——集成电路产业技术复杂、投入周期长、试错成本高且迭代快，单一主体难以独立完成从基础研究到工程化量产的全流程跨越。缺少统筹规划和有效协同时，容易形成“成果难转化、需求难对接、环节难验证”的循环。同时，全球产业分工调整叠加外部限制与市场波动，使薄弱环节的风险更易暴露。加之部分地方和机构推动产业时偏重短期项目与规模扩张，底层能力积累和长期人才建设容易被弱化，导致“小散弱”问题阶段性反复。 影响层面，该结构性问题不仅影响企业竞争力，也关系产业安全与科技自立自强。如果关键节点缺乏稳定可靠的国产供给能力，将影响重大工程和重点行业应用的安全可控；协同机制不足、标准与验证体系不完善，则会抬高创新成本、拉长产品导入周期，降低面对国际竞争时的响应速度与迭代效率。更重要的是，集成电路作为数字经济和智能化产业基础，其发展质量将直接影响新一代信息技术、先进制造、人工智能终端与算力基础设施的整体竞争力。 对策建议上，联名文章强调以体系化思维推进破局，关键在于将“集中力量攻关键”与“市场机制提效率”结合起来：其一，以国家战略需求为牵引，围绕关键环节建立跨主体、跨区域的协同攻关机制，形成从需求提出、技术攻关到工程验证、规模应用的闭环；其二，强化产业链上下游协同，推动设计、制造、封测、装备材料与软件工具的联合研发与联合验证，提高供需匹配效率，减少重复投入；其三，建设高水平公共服务与验证平台，完善标准、测试、可靠性评估与知识产权服务体系，降低中小企业创新门槛，提高行业工程化效率；其四，完善人才培养与评价机制，推动高校学科建设与产业工程实践更紧密衔接，加强工艺、装备、EDA工具、可靠性与生产管理等方向的复合型人才供给；其五，优化资本与资源投向，引导更多长期资金进入基础能力、关键工艺与核心软件等需要持续投入的领域，形成可持续的投入生态。 作为联名作者之一，王阳元长期深耕微电子与集成电路领域，见证并参与我国微电子学科建设与产业起步。业内认为，此次多位来自产业链关键环节的负责人共同发声，强调的不只是单点技术突破，更是全链条能力的系统提升。以装备为例，国产装备的持续进步是提升制造环节稳定性和迭代速度的基础；以存储等领域为例，面向市场的产品化能力与工程化组织能力同样决定产业能否实现规模化、可持续竞争。 前景判断上，业内普遍认为，我国集成电路产业正处在从“点状突破”走向“系统能力提升”的关键阶段。随着国内需求扩大、新型应用加速落地，以及政策与市场机制继续完善，未来产业将更突出“强链补链、协同创新、工程验证、人才支撑”的综合发力。同时也需看到，集成电路发展是一场长期竞争，既要保持攻关力度，也要提高资源配置效率，以更稳健的节奏推进产业升级。
集成电路作为现代工业的“粮食”，其自主可控水平直接关系国家发展全局。这份汇聚产业界与学界观点的联名报告——既回应了当前瓶颈——也给出了可操作的推进方向。在全球化面临更多挑战的背景下，坚持自主创新与开放合作并重，强化体系能力与长期投入，才能在激烈的科技竞争中掌握主动，为中国式现代化夯实数字底座。