当前，全球半导体产业正经历深刻变革。随着人工智能、自动驾驶等新兴技术的快速发展，传统芯片封装技术已难以满足高性能计算需求。行业数据显示，到2026年全球先进封装市场规模预计突破300亿美元，其中2.5D/3D封装技术因其集成密度和能效比上的优势，正成为产业竞争的新焦点。 在这个背景下，甬矽电子的技术突破具有标志性意义。企业自2017年成立以来，累计投入研发资金超10亿元——组建了逾千人的专业团队——获得授权专利500余项。其创新的FH-BSAP®平台已实现高密度SiP模组、大颗FCBGA等产品的规模化量产，产品良率稳定在99.5%以上。特别是在2.5D/3D异构集成领域，公司开发的RWLP HD-FO系列技术将互连密度提升至传统技术的3倍，为国产高性能芯片提供了关键支撑。 这些成果的取得，源于企业对产业痛点的精准把握。半导体专家指出，当前中国封装测试业虽占全球38%市场份额，但在高端领域仍存在明显短板。甬矽电子通过建立"Bumping+CP+FC+FT"全流程服务体系，有效解决了芯片封装中的热管理、信号完整性等行业共性难题。其技术已成功应用于国内多个自动驾驶芯片项目，使对应的产品性能指标达到国际先进水平。 面对日益复杂的国际产业环境，甬矽电子正加速产能布局。据悉，企业宁波生产基地三期工程将于2026年投产，届时2.5D封装月产能将提升至3万片。公司负责人表示，将通过此次展会深化与设备材料供应商的战略联盟，共同构建安全可控的产业链体系。 行业分析认为，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》深入实施，中国半导体产业已进入创新驱动发展阶段。以甬矽电子为代表的本土企业，正在封装测试这一关键环节形成差异化竞争优势，为整个产业链的自主可控提供重要支点。
先进封装正从弥补不足转向建立优势，竞争重点也从单一工艺转向全链条协同和工程化能力；抓住市场机遇，持续提升创新和协作水平，才能在新一轮算力革命和供应链调整中获得更稳固的发展空间。