紫光同芯这次亮相MWC 2026的下一代eSIM芯片THC9E，真正把地面运营商网络跟卫星网络的鉴权能力融合到了一颗芯片里，号称能让用户在AI时代永远不失联、不会变傻。它采用了全新的电源架构设计，只需要1.2V的单电源电压就能工作，完全能跟上未来3-5年主流手机主芯片的步伐。相比上一代产品，这颗芯片的休眠功耗被大幅降低，这样就能大大延长终端设备的续航时间。THC9E的CPU主频、NVM擦写性能还有加密算法性能都全面升级了，在保证安全的前提下，下载和激活运营商号码的速度快了整整54%。另外，它的NVM和RAM容量也明显变大了，支持所有主流密码算法，能同时满足手机SE、卫星互联网还有多应用eSIM这些场景的需求。 IT之家 3 月 3 日报道，在本周的MWC 2026现场，紫光同芯把他们最新的eSIM成果拿了出来（展位号是2号馆2K63）。针对行业里那种因为固件版本不一样、识别不兼容或者AT指令集不统一而产生的麻烦问题，紫光同芯跟紫光展锐凑到了一起，把各自在安全芯片和通信基带这两个领域的本事都整合了进来。他们推出了一个“紫光同芯eSIM芯片+紫光展锐基带芯片”的整机方案，直接在芯片底层实现无缝适配，用标准规范的接口把东西接好，好让终端厂商能更快地把eSIM功能集成进去。 展会现场演示了这个方案的MEP多配置文件切换功能：用户可以双eSIM码号同时在线，体验那种“双卡双待”的感觉。作为这套方案的核心芯片之一，紫光同芯的TMC-E9系列支持从2G一直到5G的全网络制式覆盖，还能管理多达10个Profile。它适配Android 16、Linux、RTOS这些操作系统以及紫光展锐、高通、MTK这些主流的基带芯片。应用场景包括智能手机、可穿戴设备、平板电脑、智能POS机还有汽车电子等领域，累计发货量已经达到了数千万颗。