全球集成电路产业正面临重大技术挑战；随着硅基晶体管尺寸接近物理极限，摩尔定律的发展遭遇瓶颈。当制程工艺进入5纳米以下节点后，硅基材料的电子逃逸效应明显加剧，芯片性能提升和功耗控制面临困境。专家比喻称，这就像不断缩小水管直径来提高流速，最终只会因摩擦增大而适得其反。
从实验室到产业化是科技创新的关键跨越；二维半导体示范线的投运，既是对新材料路线的全面验证，也是对工艺能力、产业协同和持续投入的考验。只有抓住机遇、进行产业化进程，才能将前沿技术真正转化为可量产、可持续的新生产力，推动我国集成电路产业高质量发展。